年度 | 記事 |
2022 | 全球知名伺服器品牌公司認證通過,開始送樣 |
Intel EGS & AMD Genoa 開始小量產 |
2021 | Intel Eagle Stream 新平台伺服器開始送樣 |
AMD Genoa 新平台伺服器開始送樣 |
2020 | RBA 責任商業聯盟認證通過 |
2019 | USI品質鑽石獎 |
2018 | Intel Whitley 新平台伺服器開始打樣。 |
2017 | Intel Purley 新平台伺服器量產。 |
2016 | 協助台灣基板商導入低耗損材料於 100GHz 應用。 |
2015 | 庫藏股註銷買回 17,290 仟元,註銷後實收資本額為 497,560 仟元。 |
2014 | (1)現金增資 100,000 仟元,增資後實收資本額為 514,850 仟元。 |
(2)Intel Grantly 新平台伺服器量產。 |
厚銅板 5oz UL 認證通過。 |
2012 | (1)現金增資 40,000 仟元,增資後實收資本額為 414,850 仟元。 |
(2)股票正式掛牌上櫃。 |
盈餘及資本公積轉增資 17,850 仟元,增資後實收資本額為 374,850 仟元。 |
高階 N+N 以及 N+N+N 疊構量產出貨。 |
導入 VNA(Vector Network Anaylzer)量測設備。 |
2011 | (1)成功導入 Pin Lamination 製程技術。 |
(2)新購 IST 信賴性測試機台,提供高信賴性產品。 |
盈餘及資本公積轉增資 17,000 仟元,增資後實收資本額為 357,000 仟元。 |
通過 TS‐16949 品質保證系統認證。 |
股票登錄興櫃。 |
(1)現金增資 60,000 仟元,增資後實收資本額為 340,000 仟元。 |
(2)股票公開發行。 |
Intel SET2DIL 驗證實驗室建立。 |
2010 | 成功導入 Low Df 新材料。 |
成功導入伺服器用 PCB 機械背鑽製程技術。 |
2009 | 為改善資本結構,減少資本額 420,000 仟元,實收資本額為 280,000 仟元。 |
成功量產導入二階和三階 HDI 及填孔電鍍製程。 |
2007 | 成功量產導入ㄧ階 HDI 製程。 |
2005 | 為改善資本結構,減少資本額 600,000仟元,再現金增資 200,000 仟元,增加後實收資本額為 700,000 仟元。 |
2004 | (1)通過 ISO‐9001 品質保證系統認證。 |
(2)通過 QS‐9000 品質保證系統認證。 |
變更公司名稱,原『嘉孚電子股份有限公司』更改為『博智電子股份有限公司』。 |
2003 | 通過 ISO‐14001 環境管理系統認證。 |
現金增資 100,000 仟元,增資後實收資本額為 1,100,000 仟元。 |
撤銷公開發行。 |
2002 | 現金增資 130,000 仟元,增資後實收資本額為 1,000,000 仟元。 |
現金增資 100,000 仟元,增資後實收資本額為 870,000 仟元。 |
2001 | 龍潭新廠通過 ISO‐9002 品質管理系統認證。 |
2000 | 遷址至龍潭新廠,新廠地址為桃園縣龍潭鄉烏林村工二路 128 號。 |
新廠正式落成啟用。 |
1999 | 現金增資 250,000 仟元,增資後實收資本額為 770,000 仟元。 |
1998 | 購入龍潭新廠土地約 5,903 坪,興建地上 3 層及地下 1 層約 12,000 坪之龍潭新廠。 |
(1)現金增資 321,000 仟元,增資後實收資本額為 520,000 仟元。 |
(2)通過 ISO‐9002 品質管理系統認證。 |
1997 | 辦理公開發行。 |
為改善資本結構,減少資本額 24,000 仟元,再現金增資 143,000 仟元,實收資本額為 199,000 仟元。 |
1996 | 現金增資20,000仟元,增資後實收資本額為80,000仟元。 |
辦理現金增資 30,000 仟元,增資後實收資本額為新台幣 60,000 仟元整,增資後開始主要營業活動,主要營業活動為印刷電路板(雙面及多層板)之製造及加工買賣。 |
1995 | 公司遷址至桃園縣桃園市興華路二之一號。 |
公司核准設立,設址於桃園縣龜山工業區,實收資本額新台幣 30,000 仟元整。 |